BGA por sus siglas en inglés “Ball grid array”, traducido al español “matriz de rejilla de bolas”, es una matriz que utiliza una perspectiva diferente utilizando conexiones de ensamblaje conveniente, los pines se colocan en un patrón de cuadricula de ahí viene el nombre “Matriz de rejilla de bolas”, además en vez de tener pines para hacer funcionar su conectividad este tiene una especia de almohadilla con una forma de bolas como método de conexión al circuito integrado.
Lo que lo diferencia de los otros circuitos integrados en que este tiene mayor espacio de trabajo que los otros, los otros al tener mayor cantidad de pines significa que hay un espacio limitado, haciendo mucho más pequeños los espacio de conectividad.
Estas matrices son muy populares en circuitos integrados SMD, por que requieren conexiones de mucha capacidad.
Objetivo principal del BGA
Este se desarrolló para dar beneficio a ciertos fabricantes de equipos y circuitos integrados, tanto como para promocionar los benéficos a los usuarios del equipo. Aquí algunas ventajas:
La placa de circuito impreso es más fácil que se realicen las conexiones haciendo así un uso eficiente en el espacio de la placa.
Los paquetes del BGA ofrecen algunos planos de potencia haciendo así controlable las tazas de impedancia, aumentando mejoras del rendimiento térmico y eléctrico.
Los BGA permiten un espacio grande entre las conexiones lo cual hace más fácil el trabajo de soldabilidad.
Los BGA ofrecen menor resistencia térmica entre el chip de silicio, Esto permite que el calor generado por el circuito integrado dentro del paquete sea conducido fuera del dispositivo hacia la PCB de manera más rápida y efectiva. De esta forma es posible que los dispositivos BGA generen más calor sin necesidad de medidas especiales de enfriamiento.
Una de las desventajas:
Una vez soldado el paquete en los circuitos es difícil detectar los defectos, ya que están soldado a la placa.
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