¿Qué es IHS en informática?

Que es IHS

 

El IHS siglas en inglés “Integrated Heat Spreader”, significa difusor de calor integrado esa es la tapa de metal que llevan los procesadores este hace dos acciones importantes para el procesador la primera es que es protectora de los chips integrados que se encuentran en él y la otra es hacer el intercambio de calor entre la CPU y el ventilador.

La función de esa placa de metal es difundir el calor para que el procesador no sufra daños, luego de esto transfiere el calor en el componente de enfriamiento HSF “Heat Sink Fan”, significa disipador de calor y ventilador.

Los procesadores de alto rendimiento producen una potencia de más de 300 vatios, que requiere una resistencia térmica de dispersión más baja de IHS, sin embargo, esto está limitado por la conductividad térmica del metal de cobre. La resistencia a la dispersión térmica promedio entre la matriz del procesador y el IHS de cobre es una relación significativa con la resistencia térmica general.

Un poco de su comienzo todos los procesadores están compuesto de un material llamado silicio y cobre en su parte central, los primeros procesadores de Intel con una arquitectura de 4 bit, 8 bit con frecuencia entre los 740 KHz – 500 KHz, cuando fueron aumentando las exigencias del usuario fuero aumentando las capacidades del procesador y eso hacía que generaran más calor entre el mismo y no tenía un elemento que le ayudase a disipar el calor a eso se debe la aplicación del IHS sobre el procesador para que tenga un mejor funcionamiento.

La tendencia actual en la electrónica es hacer dispositivos electrónicos cada vez más pequeños y rápidos con frecuencias de reloj altas, eso hace que lleguen a niveles de potencias más altos la cual genera más calor. El paquete electrónico, a su vez, es típicamente física y eléctricamente acoplado a una placa de circuito impreso (PCB). La matriz y el sustrato están hechos típicamente de múltiples capas cerámicas o de silicio. El calor generado por tales paquetes electrónicos puede aumentar. Un enfoque para extraer el calor del troquel incluye el uso de un disipador de calor integrado (IHS) como tapa en contacto térmico con el troquel. Para garantizar el acoplamiento térmico entre el IHS y la matriz, se utiliza un material de interfaz térmica (TIM). El TIM puede comprender una variedad de materiales.